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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관...
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자도차등에 많이 이용되고 있는 아연계 도금에 관하여 환경조건이 다른 4개 지역에 있어서, 옥외폭로 시험을 하여, 부식형태나 부식속도를 조사하고, 부식생성물과 환경인자...
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기능을 최고로 발휘하기 위한 화성처리 피막을 중심으로 설명
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균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
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각종 유기산욕을 이용하고, 붕산을 사용하지 않는 전기니켈 Ni 도금에 있어서 고속화의 가능성에 관하여 조사하고, 최대전류 밀도 90 A/dm2 의 도금욕에 관한 연구보고