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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전주법은 전기도금의 응용으로, 기본적사항과 특징에 대한 설명
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티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 ...
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전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경...
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무전해니켈 도금규격 ^ JIS Electroless Plating Standard [도금규격] 등급 도금의 최소 두께 (㎛) 기호 추천 / 용도 1 3 ELp-Fe / Ni-P3 (ELp-Fe/Ni-P3) ELp-Cu/Ni-P3 ( EL...
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알루미늄 합금에 3원 무전해 니켈-구리-인 합금도금을 하고 상대적으로 높은 도금속도를 얻기위한 무전해도금액을 개발하였다. 다양한 구연산나트륨 농도에서 초기용액 pH ...