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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...
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경질크롬 도금불량은 일반적으로 7 가지 시스템 요소중 하나에 의해 발생한다. 가장 가능성이 높은 원인부터 시작하여 아래에 내림차순으로 나열되어 있다. 1. 작업자 오류 ...