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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수산화물이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온, 및 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제를 포함하는 개선 ...
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염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하...
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스테인리스와 아연합금 도금, 아연도금의 내식성
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복합도금은 개선된 특성과 함께 기계적으로 안정된 피막을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이전 논문에서 우리는 산화환원 활성 계면활성제에 의해 형성된 미셀이 전기화...
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철강체 표면의 인산염피막을 생성시키는 방법은 1906년 처음으로 Coslett 에 의하여 발명되었으며 1915년 부 Parker가 발전시켜 Pakerizing으로 널리 사용하게 된다.