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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 특성 및 장점 ① 소재의 침식없이 아연소재에 직접 도금이 가능합니다. ② 저전류 피복성이 우수합니다 ③ 비시안성으로 폐수처리에 우수합니다 ④ 일반적인 특성은 타 피로린산...
  • 패시베이션 · Passivation 보통은 부동태라고 말하며 니켈도금 후의 변색방지를 목적으로한 크롬산처리 (크로메이트) 와 알루미늄의 화성처리도 페시베이션의 한 종류이다. ...
  • MPS
    MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 구리 표면의 부식 방지 능력을 향상시...
  • 고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Ki...
  • 바렐 니켈도금 ^ Barrel Nickel Plating 소형물을 대량 생산하기 위하여 도금물을 회전 또는 이동하는 바렐에 투입하여 도금하는 방법으로 [와트욕]의 조성을 사용한다. 바...