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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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테트라아민팔라듐디크로라이드 ^ Tetramine Palladium DiChloride Pd(NH3)4Cl2·nH2O = 263.47 g/㏖ 성상 : 담황색 결정 금속함유량 : 40.39 % 팔라듐 도금액 조성제로 사용 ...
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착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
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프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
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주석도금욕 ^ Stannous (Tin) plating Bath 주석 도금은 비용 효율적인 면에서 구하기 쉽고, 금ㆍ백금ㆍ팔라듐과 같은 고가의 금속보다 훨씬 저렴하며 우수한 납땜성과 부식...