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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • 위스커의 중요한 특징과 성장에 영향을 주는 요인과 문제점에 관하여 설명
  • 일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 ...
  • Ni-Co 설파메이트욕에서 니켈-코발트-다이아몬드 복합 도금의 전착은 회전 디스크와 와이어 음극 구조를 사용하여 연구하였다. 복합 도금에 대한 코발트의 전착 속도는 용액...
  • 열팽창 계수가 낮은 코발트는 차세대 집적회로 인터커넥트 금속으로 구리를 대체할 전망이 있어 많은 관심을 받고 있다. 본 논문은 전착 코발트의 수소 발생에 대한 다양한 ...