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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3가크롬과 망간, 비스무스, 안티몬 주석, 아연 및 몰리브덴으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 양이온을 포함하는 도금용액은, 용액이 금속 표면과 접촉하여 부식방지 ...
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질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발
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다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활특성을 부여할수 있다.
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무전해 니켈-붕소 도금은 전기분해의 장점을 대부분 보유하고 있지만 큰 불편함이 없는 화학적 공정을 통해 얻어지며, 이 공정은 비를 포함한 매우 넓은 범위의 금속재료 소...