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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
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최근의 장식용 합금도금에 있어서 불순물에 의한 도금의 영향, 불순물의 허용량 및 제거방법에 관하여 해설
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METEC'04 표면기술 종합전시회와 함께 개최된 기술강연 프로그램의 하나로서 미국 도금협회 일본지부가 주최하는 "6가크롬 프리표면처리 기술 정보"의 강연회도 열렸다. 이 ...
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아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.
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도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...