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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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콜로이달 실리카를 성분계에서 제거하면서 절연피막층 표면품질이 우수한 성분계에 관하여 연구
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싸이클 수명을 증가시키기 위한 방법으로 기존의 알칼리 무전해구리도금법등서 행한 염화주석 SnCl2, 염화팔라듐 PdCl2, 염산 HCl 을 이용하는 도금의 예비처리를 생략...
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NaAsO2를 함유한 에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화용액으로 부터 펄스전해법으로 전석한후, 비정질 팔라듐 피막을 만들어, 전해조건의 영향과 피막의 비정질화의 원인을 고찰
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영어 14 페이지 / Sigrid Volk / Non Cyanide Alkaline Copper Process SurTec? 864 1. Introduction: Copper processes in general 2. Non cyanide alkaline copper proces...
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...