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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 보조양극 ^ Auxiliary Anodic Electrode 도금에서 [평활성] 또는 [피복성]을 개선하기 위해 사용되는 보조 전극을 말하며, 도금에서의 보조극은 일반적으로 보조적으로 사용...
  • 금속 전착 계수 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1A/dm2 통전 석출량 1A×시간당 석출량 1dm2 ｍ또는 1g 석출소요전기량 ...
  • 양극 전해탈지 ^ Cathodic Electrolytic Degreasing 처리물을 양극으로 하여 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 [부동태] 막이 발생한다. 이 산화막을 ...
  • 표면처리 작업후 금속부품에 균일한 부식을 방지하는 것은 점점 더 복잡한 법적 요구사항과 에코톡스 문제로 인해 여러가지 잘 시도된 부식억제 활성물질의 금지 또는 사실...
  • 지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.