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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
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알루미늄에 최종 피막으로 전착된 은 Ag 도금의 구조적 특성을 표시 하였다. 구리도금은 기본 피막으로 알루미늄에 직접 전착되었다. 그 후, 산성욕에서 니켈 및 구리가 도...
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무전해도금의 역사는 Brenner 와 Riddell 이 1946 년 일련의 니켈전기도금 실험에서 무전해니켈-인에 대한 우연한 발견으로 시작되었다. 무전해구리 도금은 다음 해 Narcus ...
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PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이...
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양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및...