검색글
기본설계 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
-
현재 연구중인 3종류의 무전해 코발트도금, Co, Co-P, Co-B 도금막의 내식성과 니켈을 혼입한 도금막의 내식성을 비교
-
H2SO4 용액에서 알루미늄의 부식 거동은 억제제로서 유기 화합물 (glutaraldehyde) 의 부재 및 존재하에서의 중량 감소 방법에 의해 조사되었다. 억제 효율 (I.E) 은 억제제...
-
인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네이트...
-
1-에틸-3-메틸 이미다졸륨 브로마이드 (EMIB) 이온성 욕에서 매우 높은 내식성을 나타내는 Zn-Mg 합금을 연구하였다. Zn과 함께 염기성 금속인 Mg를 얻기 위해서는 EMIB 기...