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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35901회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 할로젠 (할로겐) · Halogen 주기율표의 17족 원소를 말한다. 이들 원자의 최외각 전자 껍질에는 전자가 7개 존재하기 때문에 다른 원소로부터 전자를 하나 받아 음이온이 되...
  • NTA
    NTA Nitrilotriacetic Acid Cas No.139-13-9 / 5064-31-3 aminotricarboxylic acid N(CH2CO2H)3 = 191.14 g/mol 백색 결젱 22.5°C 물에 1.28 mg/mL 용해 [무전해도금]용 착...
  • 다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
  • 조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변...
  • 4. 피트방지 계면활성제 전주는 두껍게 도금되므로 피트가 커져 제품에 영향을 미치므로 방지제가 필요하다. 니켈 전주의 피트방지제는 계면활성제의 고급 알콜의 황산염 나...