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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금전처리 공정에 있어서 저환경부하를 실현하기 위하여 초임계 CO2 복합장치를 개발하였고, 초임계 CO2 에 의한 탈지와 초음파를 병용한 에칭, UV 엑시머용사에 의한 표면...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne C7H13N = 111.2 g/㏖ CAS : 4079-68-1 맑거나~황색 투명 액상 99.9 % ㏗ : 5.0~8.0 DEP 는 알킨아민 화합물이며...
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항공우주 산업에서는 고강도 강철부품에 내마모성을 부여하기 위해 경질크롬 도금을 하였다. 경질크롬 취성은 고강도강에서 심한 수소취성을 일으키지만, 소성처리를 하면 ...