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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3207회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 중금속 크롬은 외관이 미려하고 대기중에서 변색되지 않으며, 열, 산 및 알칼리에 내식성, 내열성이 강하고 도금이나 스텐인레스 원료로 이용되는 물질이다. 1- 1990(49), p...
  • 스테인리스강 소재에 얇은 구리 피막을 전기도금하기 위한 새로운 비시안화물 알칼리 용액을 제공한다. 작동 매개변수(전류 밀도 및 온도), 착화제의 농도가 [[음극...
  • 금도금욕 조성 ^ Gold Plating Bath Composition 전기 금도금욕의 각종 욕조성의 성분 작용에 대하여 간단히 설명한다. 전도염ㆍ완충제 도금의 전기 전도도를 담당 완충제는...
  • 베라트라알데히드 ^ veratraldehyde 3,4-다이메톡시벤즈알데하이드 3,4-dimethoxybenzaldehyde [바닐린]의 유도체로 구조적으로는 [벤즈알데히드]와 관련이 있다. [아연도금...