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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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소성가공유의 조성은 일반적으로 식물성, 광물성, 계면활성제, 극압제 등으로 구성되며 마무리 공정에서 탈지방법은 가공유제의 소재에 따라 다르다. 기유가 광물계인 경우...
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금-코발트 합금도금 ^ Gold-Cobalt Alloy Plating 금에 소량의 코발트를 합금하면 광택효과의 증가와 경도상승ㆍ내마모성 등이 향상되어 [경질금도금|경질 금도금] 이라고도...
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시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. ...
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전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향...
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펄스전해법을 이용한 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막을 만들어, 도금욕 조성이 도금막의 표면형태 결정구조 및 전기화학적 특성 (충방전특성) 에 있어서의 영향을 조사