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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면의 형태, 탈지에 의한 표면청결의 정도를 알려는 목적으로, 금속표면을 알칼리 전해탈지할때의 경시변화를 전위변화 및 계면 임피던스법을 이용하여 비교검토
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전조된 강볼트를 아연 또는 Zn-Ni 합금도금을한후 크로메이트, 무전해도금, 열처리, 탑코팅방법을 추가하여 변화시킨후 습윤시험 및 염수분무시험을하여 백화발생 유무에 따...
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
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Decofin DC 512는 금속상 투명, 칼라코팅시 향상된 내마모성과 산화방지를 위한 음극 전착 코팅이다. 이 코팅은 우레탄및 아크릴 고 폴리머이며, 염색이 가능하다. 5-12미크...
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차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...