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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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NO 를 감소시키는데 가장 효과적인 금속으로 알려진 구리 Cu 를 활성탄소 섬유에 전해 도금하여 도금시간에 따른 활성탄소 섬유의 표면특성 및 기공특성 변화를 관찰하였으...
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현재까지 마이크로 전자공학 분야에서 재료의 중요성에도 불구하고이 작업 이외의 삼원합금 전착 모델이 없다. NiCoFe 삼원 전착을 위해 두가지 수치 모델을 개발하였다. 하...
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Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...
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아연도금된 샘플인 클래스 4 를 CrO3 40~60 g/L, H2SO4 0.8~1.0 ml/L 및 HNO3 3~4 ml/L 로 구성된 수조에 1 분 동안 담그면 노란색 피막이 발생하고 실온에서 염수분무시험...
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합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법