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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금액 분석 ^ Plating Solution (Baths) Analysis [도금액분석원리|도금액 분석원리] [도금불량대책|도금불량 대책] [도금액관리|도금액 관리] 전처리 (탈지) 일반적으로 ...
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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니켈도금과 니켈계 합금도금(Ni-W)도금에 사용된 불용성양극에 관한 소개
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전기영동 증착 및 전착 기술은 복합 코팅의 입자 함량을 높이는 효과적인 방법이다. 이러한 방법을 사용한 복합 코팅은 일반적인 비전도성 다이아몬드와 전도성 이황화 몰리...
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Ni-P 전착층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로써 Ni-P 전착층의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 전류밀도, 열처리 온도의 영향을 조사