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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
  • 염화물 전해액을 사용한 전해조건 즉 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선배향등)을 조사하고 각 전해조...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • 니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
  • BOD
    생화학적 산소요구량 ^ biochemical oxygen demand (BOD) 물 속에 있는 유기물을 분해할 때 소비되는 산소의 양을 말하며, 물의 오염된 정도를 표시하는 지표로 사용되며 생...