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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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약산성 구연산 용액에서 구리-주석 Cu-Sn 합금전착 및 전기 결정화는 선형 스위프 전압전류법 (LSV), 순환 전압전류법 (CV) 및 시간전류법에 의해 처리되었다. ScharifkerHi...
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피막의 밀도는 기본적으로 중요한 물성량이나, 그 측정은 극히 적으며 신뢰할수 있는 문헌도 극히 적다. 측정법의 표준적인 규격도 없어서, 이에 대한 필자의 경험된 피막밀...
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국내 표면처리 업체들의 표면처리 제품의 내식성을 단시간에 정확히 평가할수 있는 새로운 방법인 개선된 전해부식시험법을 제안함으로서 국내 표면처리 제품의 개발과 ...
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백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...