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부식억제 24건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염소이온 · Chloride ion 염화물을 말하며 염소가 전자를 하나 얻었을때 생기는 음이온을 말한다. 도금에서의 염화물 이온은 필요 성분으로 또는 불순물로서 관리가 매우 중...
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시판중인 각종 알루미늄 합금의 무전해 니켈‐인 Ni-P 도금에 관하여 각각 징케이트 처리하여 만든 피막과 기재와의 밀착력과 밀착성에 있어서 합금화 원소의 영향을 검토
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PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
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RCH (Rotating Cylinder Hull) 셀은 1차 전류분포가 균일하지 않은 회전하는 원통형 음극으로 구성된다. 균일하고 잘 통제된 대량수송 조건에서 헐셀 유형의 실험이 가능하...
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보다 고성능의 크로메이트 처리피막을 만들기 위하여, 욕중에 소량의 수용성수지를 첨가하여, 도막밀착성을 개선하고, 수지의 첨가에 의한 내식성 및 전도성의 영향에 ...