검색글
합금전착 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
아연-망간 시스템은 널리 보고되지 않았다. 그러나 일부 연구자들은 부식저항성, 전착중 분극거동 및 가능한 전해질의 범위를 조사했으며 현저하게 매력적인 특징을 가지고 ...
-
도금표면의 캐릭터리제이션에 있어서, 표면형태의 해석이 필요하다, 표면의 3차원형택측정법의 현황, 측정의 포인트, 해석의 흐름, 오차의 발생원인을 해설하고 도금표면의 ...
-
• 산성구리 전기도금 • 황산, 황산구리 (H2SO4, CuSO4) 도금욕은 매우 효율적이다. • 대부분의 조건에서 작동 및 유지 보수가 매우 쉽다. • 1차 조건은 3~6 A/dm2 의 권장 ...
-
나노 산화티타늄 TiO2 무전해도금에서 티오황산소다 (sodium thiosulfate), 2 -메르캅토 벤조티아졸 (mercapto benzothiazole) 과 DL -시스테인 (cysteine) 의 욕 안정...
-
E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...