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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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지금까지 무연납땜 합금들은 주석-인듐 Sn-In, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-은 Sn-Ag, 주석 Sn 등 여러가지가 개발되어 왔는데, 그 중에서 Sn-Bi 땜납합금이 가격 등의 면에...
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포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...
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고전류밀도에 있어서 두께도금을 가능하게 하기 위하여, 여러종류의 유기첨가제에 관하여, 고시안화은도금욕에서 두께 은도금에 대하여 이들 첨가제의 효과에 관하여 검토하...
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카드뮴, 니켈 및 티타늄을 다양한 전기도금 조건에서 카드뮴 및 니켈, 티타늄 옥살레이트 칼륨 및 그 황산염을 함유한 황산욕에서 합금도금하였다. 회색의 합금도금으로, 개...
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