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산회피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.
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최근 가격이 급등한 귀금속 도금은, 프린트 회로기판에 필요한 기능을 부여하여, 신뢰성을 유지하여, 불가결하게 사용되고 있다. 이중 대다수 사용되는 금도금을 중심으로, ...
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황산제1철 암모늄은 피로인산구리 전기도금 용액에서 구연산암모늄 함량을 결정할 때 남아있는 과망간산칼륨을 적정하는데 사용된다. 산도뿐만 아니라 공존하는 요소의 ...
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밀폐용기내에 리프를 등간격으로 배치한 가압리프필터로 대표되는 밀폐식 여과기는 여과조제와 더불어 발전하였고, 가압방식을 채용하는 가역여과기와 카트리지 필터 세라믹...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...