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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 톨루엔설폰산 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬을 생성한다는 이론에 따라 전류밀도, 욕온도 및 크롬도금의 전류효율에 영향을 미치는 기타 요인에 대해 설명하였다. 유기설폰산 및 셀...
  • 트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 ...
  • 도금피막의 균일성이 좋고 작업성 유지보수성을 포함한 저비용화가 기대되고, 높은 생산성을 가진, 불용성 양극을 사용하기 위한 실용성에 관한 검토
  • SPS
    SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ CAS : 27206-35-5 성상 : 백색~약한 황색의 분...