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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 메탈라이징 ㆍ Metallizing 세라믹ㆍ플라스틱 등 비금속의 표면의 금속화법을 말한다. 보통은 [무전해도금]ㆍ[용사]ㆍ[진공증착]ㆍ[스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅|이온 플레이팅...
  • 전극근접의 pH 상승에 의한 미립자와 Ni+2의 상호작용은, 금속이온과 입자표면관능기의 착형성반응의 하나로, 전위차적정을 조사하고, 입자의 공석거동과 실리카-Ni+2의 착...
  • KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되...
  • PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토
  • 티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...