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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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걸이는 배럴에도 속하지 않는 기타 도금방법으로 소개되는 기술이다. 타자기, 프린터 등에 사용되는 인쇄다이얼을 다음과 같은 목적을 가지고 플라스틱화 하기 위해 전기도...
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RALU PLATE OPX ^ (O-Ethyldithiocarbonato)-S-(3-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalt CAS : 93841-14-6 C6H11KO4S3 = 282.42 ㏖ 주용도 [황산구리도금]ㆍ[귀금속도금]용 광택...
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붕불화 크롬도금욕 ^ Fluoride Chrome Bath 크롬도금에서 무수크롬산ㆍ황산ㆍ촉매 (불화물로 구성되며, 온도 55℃, 전류밀도 40 A/dm2 로 사용된다. [사전트욕] 보다 전류효...
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도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...