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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3217회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P/치환 금 Au UBM 과 42 Sn-58 Bi 납땜합금의 납프리 Pb 프리 납땜재료의 하나로서, 낮은 융점을 갖는 납땜재료의 전단실험을 통한 시효처리시 성형된 IM...
  • 반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측...
  • 황산구리 도금욕의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control [황산구리]를 주성분으로 한 구리도금욕으로, 장점으로는 저렴한 가격에 폐수처리가 용이하며 응력이 적고 ...
  • 공업적으로 많이 이용되는 은 Ag 도금욕은 많으나 대부분 시안욕을 기초로 하고 있으며 다른편으로는 시안화합물 이외의 착화제도 이용되며 소위 비시안 은 Ag 도금욕이 서...
  • 황산동 도금욕에 잘못하여 황산을 너무 많이 넣었습니다. 당장 황산을 감축하려 하는데 가장 좋은 방법은 무었입니까?