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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노 다이아몬드의 고효율에 필요한 복합화에는 구연산계 무전도금액과 도금조건에서 단순한 도금액이 유효하였고, 계면활성제나 안 정제를 사용하지 않는 것이 재현성이 있...
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
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전착도장시 도막과 계면의 상태변화, 피도금물 피막의 용해도 변화, 인산염피막액의 금속이온 농도에 따른 피막의 형태를 알아보고, 알칼리 용해도와 내수 밀착성의 영...
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공정도 - HYPRO PROCESSES
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자동차용 Zn-Ni 합금전기도금강판에서 도금층의 Fe 함량에 따른 도금층 표면특성이 마찰거동에 미치는 영향과 윤할유 종류에 따른 Fe 함량별 마찰특성을 파악하여 인자별 적...