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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연도금 표면외과과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한것으로, 고전류밀도에서도 첨가제효과를 조사할수 있는 순환셀 장치에 전기화하적 거동을 측정할수 있게 3극 ...
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이온액체를 이용하여, 반사율 80%이상의 광택성을 가진 Al 전기도금막을 만들기 위하여 첨가제의 영향에 관하여 검토하고, 도금액의 안정성, 내구성을 고려한 이온액체의 검토
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무전해 니켈용 uDiamond® 도금 첨가제를 소개합니다. 무전해 도금을 위한 최초의 맞춤형 나노다이아몬드 분산액입니다.
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전해중 외부 성장 메커니즘은 상당한 두께와 반사율을 초래하는 반면, 측면 성장은 얇고 열등한 반사율을 초래한다. 외부 성장 전착은 기본 작동 조건에 따라 달라진다. 금...
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알루미늄 합금 소재에 대한 무전해니켈인도금의 밀착력은 이중 징케이트 처리를 전처리 공정으로 도입함으로써 현저하게 향상됨은 잘알려져 있다. 합금원소와 징케이트 ...