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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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온도 • 전류밀도 • 전해욕 중의 Co 함량 등, 다양한 조건에서 Zn-Co 합금조성을 조사하고 시료의 Co 함량에 대한 전기도금 조건의 영향을 파악하였다. 전류밀도가 증가와, ...
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반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...
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소재에 흡착물을 산에 용해하여, 함유된 주석 Sn 및 납 Pd 원소의 량을 측정한 실험
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니켈-인 Ni-P 합금도금은 내식성, 내마모성이 우수한 특징을 갖기 때문에 기계부품 및 전자부품 등의 표면 재료로 쓰인다. 그러나 도금액 중의 Ni2+ 이온이 증가할 것으...
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주석-비스무스 합금을 전착하는데 적합한 개선된 전기도금 공정 및 이를 위한 전기도금욕을 설명하였다. 전기도금욕에는 주석이온, 알칼리금속 수산화물 및 구연산 비스무스...