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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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HDDA 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금시 전처리조건(봉공처리, acceleration)변화, 도금온도변화, 도금 pH 변화 및 도금초기 pH 조절등에 따른 도금속도, 도금면의 상...
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PZN 성상 : 백색분말, 4% 용액 투명 순도 : 95% 용도 : 광택 니켈도금의 구리ㆍ아연ㆍ납등의 중금속 제거 첨가량 : 10~100 ㎎/L, 소모량 : 2 g/KAh 참고 [니켈도금첨가제|니...
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화성처리로 성장한 피막의 구조와 생성거동의 해석, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
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시안화은 Ag 도금욕의 첨가제의 광택작용을 검토하기 위하여 음극분극곡선의 측정과 광택생성 기구에 관한 연구