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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
  • TAMOL 8906 ^ Methylene dinaphthalene Sulfonate, Na 백색 분말의 특유한 냄새 [산성아연도금] 분산제 참고
  • 질산을 전혀 사용하지 않아 아질산가스(NO, NOx)의 발생없이 대부분의 알루미늄 합금의 반광택 화학연마에 적합하다. 보충만으로 액관리가 간단하며 반응이 순하여 균일한 ...
  • 알루미늄상의 양극산화막의 AC 전해 청색착색은 황산니켈(ii), 황산코발트(ii) 또는 황산아연을 함유하는 황산알루미늄 용액에서 연구하였다. 황산아연을 함유한 전해질은 ...
  • 블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...