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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 아민착화욕 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
  • Contents : Effect of TCU-36 plating conditions １． Plating time vs. Thickness ２． Temperature vs. Deposition Rate ３． Bath pH vs. Deposition Rate ４． Au conc...
  • X-선광전자 분광법 (XPS) 방법으로 다양한 부동태화 공정으로 처리된 주석판 표면의 부동태화 피막의 조성과 상대적 함량을 연구했다. 그 결과 Cr(OH)3 / Cr2O3 의 ...
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  • 본 발명은 금속 소재상에 니켈을 도금하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 일반적으로 도금될 금속소재를 희석 된 유기산욕에 통과시켜 오염물 및 기타 유해 물질을 제거...