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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 포뮬레이션에 대해 자세히 설명하고 ...
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■ 삼양사 이온교환수지의 특징 ▶ 도금용수 처리용으로 적합한 양/음이온 혼합수지 ▶ 뛰어난 이온성분 제거능력으로 도금용수 채수에 적합 ▶ 대부분의 수처리장치에 가장 적...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
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아스콜빈산 · Ascorbic acid C6H8O6 = 176.13 g/mol CAS 50-81-7 도금욕의 금속이온 착화제로 사용 참고 WIKI 아스코르브산