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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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보론프리 염화욕의 특징 도금속도가 빠르다 소재선택성이 없다 액전압이 낮다 작업환경이 좋다(저미스트) 피복성, 밀착성이 좋다 폐수처리성이 좋다(아연 침전성, 저질소, ...
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산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시...
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컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...
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표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
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소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리...