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무광택도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금용 무기약품의 특성 1 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 아연 Zn 【65.39】 시안화아연 Zn(CN)2 117.39 55.7 백 불용 CN 산화아연 ZnO 81.39 80.3 백 불용 ...
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- Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...
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폴리카보네이트는 충격강도가 좋으나, 도금 처리공정의 간소화를 목적으로 폴리머 아로이 타입의 도금 그레이드가 개발되었고, 도금의 원리, 처방, 특징, 용용사례에 관하여...