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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리 박막을 제조하기 위해 알칼리 비시안화욕이 사용되었다. 다양한 온도에서 전착 속도의 영향을 피막의 표면 형태와 미세 구조를 조사하였다. 알칼리 비시안화욕으로 제...
  • 재료가 변형이나 파괴할때 고체 내부에서 발생하는 탄성파를 검출 AE 센서를 이용하여 균열 발생 온도를 정밀하게 그 자리 측정할수 있는 장치의 개발을 목표로 했다. 또한 ...
  • 인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...
  • HM
    HM ^ Sodium Hydroxy methylene sulfonate CH3 Na O4 S = 134.1 g/㏖ CAS : 870-72-4 성상 : 무색~황색의 액상 ㏗ : 4.5~6 순도 : 24.0~28.0 % [니켈도금]용 구리·아연·납 ...
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...