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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명
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범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
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마그네슘및 그 합금에의 화성피막 형성으로 크롬산염을 이용하지 않는(크롬프리) 화성처리욕의 조성으로 비교적 강산화성의 화학특성을 가진 다가 과망간산칼륨를 주성분 으...
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고분자 재료 PTFE 의 낮은 경도 값의 경도 해결방안으로 텅스텐 W 을 첨가한 Ni-P-PTFE 의 복합도금을 시도하고 도금막의 특성을 니켈-인 Ni-P, Ni-P-PTFE 도금막과 비교 분...
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대표적인 위치 인식 소자인 가속도계와 각속도계의 경우 현재 주로 실리콘 마이크로머시닝에 의해 제작되고 있으나 실리콘 마이크로머시닝으로는 기본적으로 높은 ,구조물 ...