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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3217회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • UNICRON?-SEM-Pictures These SEM-pictures of two immersion tin deposits (magnifi-cation x 2.500) demonstrate very clearly the different surface topographies. The ...
  • Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다...
  • 무전해 니켈도금의 박리방법을 가르켜 주십시요!
  • 분말의 공석에 미치는 영향을 검토하여 무전해 복합도금을 하는 과정의 공석 반응기구를 규명하려고함 [이원해; 이승평 / 한국표면공학회지, 1989, 22(2), pp.78-87]
  • 방식도금 ^ Anti Corrosive Plating 방식도금이 가지는 내식성은 소재 금속 (예 철강) 보다 화학적으로 활성인 금속 (예 아연) 이 도금피막으로 사용할 때 만들어 지게 된다...