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전기은도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전처리공정이 완료된 제품을 무전해니켈도금하는 공정이며, 무전해니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해니켈 도금층 위에 3~10㎛ 두께...
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탄소를 유기공석하는 크롬도금의 가능성과 도금피막의 기계적특성을 밝힐 목적으로, 수산욕에서의 크롬도금피막의 경도와 탄소함유량과 도금조건과의 관계, 함유된 탄소의 ...
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수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...
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산성아연 도금액 분석 (KCl 욕 ) ^ Acid Zinc (KCl) Plating Bath Analysis 아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH...
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The Applikon 2045VA analyzer is an on-line Process Analyzer based on the principle of Voltammetric Analysis. This measurement method has routinely been applied i...