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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금의 두께 측정은 품질관리 면에서 중요시 되어, 현미경에 의한 도금 절단면을 측정하는 방법, 양극전해법에 따른 파괴방식 측정법이나, 저주파 베타선 규광 X선 등을 이...
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전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...
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제품을 광택니켈도금조에서 빼내는 경우 수지형의 도금( 모서리부분이 타는 형태의 도금)이 됩니다. 이원인은?
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HCFC계 세정제의 특징, 용도, 대기방출문제와 환경의 영향등과 새로개발된 밀폐형 세척기등에 관한 설명
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UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^ 3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 21...