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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
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촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있...
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납 Pb 과 납-주석 Pb-Sn 의 전착을 위한 피로인산염 용액에서 최적의 주석 합금의 조건을 확립하였다. 실험조건을 다양하게 하여 넓은 조성 범위의 합금을 얻을수 있다. 납...
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백금족 원소의 두께도금은 수용액계에서 곤란하며, 하지금속이 티타늄 몰리브덴 텅스텐과 같은 내화금속때는 밀착성이 나쁘다. 그러나 시안화물 용융염에서는 이들 금속상의...
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수성 산성용액 및 금속표면, 특히 아연합금 표면을 처리하기위한 공정, 부동태피막을 도금하여 투명도를 향상시킨다.