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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
  • 산성 구리-주석 Cu-Sn 도금욕을 개발하였고 구리 및 구리-주석 피막이 다결정 백금에 전착되었다. 산성 황산용액에서 구리 및 구리-주석 전착에 대한 젤라틴의 효과는 ...
  • 최근에는 고밀도 자기기록을 사용하기 위해 박막 헤드 또는 유도 박막헤드의 코어에 고포화 자기 유도 피막을 사용해야 하므로 포화자화가 높은 연자성 재료를 개발하는 것...
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