검색글
하드디스크 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
-
페인트 및 분체피막 응용분야의 기본 피막으로서 알칼리성 시안화물이 없는 아연도금의 특성과 이점을 다루었다. 무 알칼리성 시안화물 아연도금의 전착구조 및 공정특성을 ...
-
카드뮴 시안화물 전기도금을 염화아연 전기도금으로 대체할 경우의 환경적, 경제적 영향을 평가했다. 프로세스 대체는 내식성에 대한 고객의 요구 사항을 만족시키는 제품품...
-
배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
-
장식용으로 크롬 층이 전착되는 경우 외부 측면에 특별한주의를 기울일 필요가 있다. 구리, 니켈 및 황동 중간 층이 비교적 쉽게 기계적으로 연마될 수 있다 하더라도 이는 ...