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황산하이드록실아민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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패러데이 ㆍ Michael Faraday 마이클 패러데이 (9월 22일, 1791년 ~ 8월 25일, 1867년) 는 전자기학과 전기화학 분야에 큰 기여를 한 영국의 물리학자이자 화학자이다. 직류...
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도금폐수에 함유된 중금속의 SS처리에 조립(造粒)기술을 이용한 고효율응집분리장치를 적용한 결과의 설명과, 종래 응집분리법과 비교하여, 본장치가 수십배의 처리능력을 ...
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아연도금을 주로 하고 있습니다. 그에 따라 J사의 Hull Cell 시편100EA를 5만원 정도에 구입하여 사용중인데, 대량 실험을 하다보니 가격적인 부담이 있습니다. 혹시 따로 ...
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비밀글입니다.
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반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...