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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 글리신을 포함하는 시안화물이 아닌 알칼리용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 전위 - pH (Pourbaix 유형) 및 종 재분할 방법을 사용한 열역학 연구를 하...
  • 산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에...
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 염화아연 도금욕에 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성, 유기첨가제의 영향에 관하여 조사