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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 스탬퍼와 대향 전극판을 전극지그에 의해 서로 대향하는 전해스탬퍼 세정액에 현탁시키는 것을 포함하는 스탬퍼의 개선된 전해세정 방법, 대향 전극판 및 전극지그는 각각 ...
  • 회로기판 도금에서 파생된 오염물질을 포함하는 산성구리욕에서. 새로 준비된 도금욕과 생산 도금욕 모두에 대한 결과가 제공되고 펄스 및 선형스위프 전압전류법 스트리핑 ...
  • 주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
  • 일반적으로 사용되는 크롬계 방식처리와 새로운 무공해 인산계 처리에 관하여 특징을 설명하고, 통상 사용되는 I.G. 처리후의 색조 불균일에 관하여 설명
  • 미립자 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 표면상를 무전해 금속화하는 공정으로서, 상기공정은 본체의 표면을 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금...